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2022-06
在芯片封裝領(lǐng)域,電子系統(tǒng)或電子整機(jī)正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說(shuō),兼并重組只是手段,目的是推動(dòng)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域。一、MPQ8636升降壓芯片特點(diǎn)介紹? 10A、4.5-18V、采用
2022-06
當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突飛猛進(jìn),向高端領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)在必行。3C電子市場(chǎng)作為我國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)的主要支撐力量,將在未來(lái)十年內(nèi)推動(dòng)高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類(lèi)BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)品
2022-06
根據(jù)我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)研究院的資料,在去年開(kāi)啟的一系列封測(cè)業(yè)國(guó)際兼并后,目前全球前十大封測(cè)廠正呈現(xiàn)三大陣營(yíng),中國(guó)大陸企業(yè)闖入其中,包括日月光與矽品(今年5月,排名第一的日月光宣布與排名第三的矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司)、艾克爾與J-Devices(今年年初A
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進(jìn)一步推動(dòng)封測(cè)業(yè)發(fā)展,兼并重組是重要手段之一。通過(guò)加大行業(yè)整合力度,培育一至兩家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè),是盡快復(fù)興集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)途徑之一。對(duì)于集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),通過(guò)推進(jìn)企業(yè)兼并重組,將可延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈,提高產(chǎn)業(yè)集中度,促進(jìn)規(guī)?;?、集約化經(jīng)營(yíng),形
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集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展,硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個(gè)方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制。封裝成為解決這些技
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在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后,我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。2015年在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)的支持下,長(zhǎng)電科技收購(gòu)了原全球排名第四的封測(cè)廠星科金朋,通富微電