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根據IDC數據，2020年全球物聯網產值將達到1.46萬億美元，其中亞太地區(qū)(除去日本)的制造業(yè)將貢獻38%的產值。到2025年，亞洲每分鐘連接的設備數量將由目前的4800個增長到15.2萬個。這也引起了中國臺灣企業(yè)的重視和布局調整。

一、SDT5H100P5升降壓芯片的特性

? 5A溝道肖特基勢壘整流器

? 低正向壓降

? 優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性

? 軟、快速切換能力

二、FMMT491QTA升降壓芯片的特性

? NPN, 60V, 1A, SOT23

? BVCEO>60V

? IC=1A連續(xù)集電極電流

? ICM=2A峰值脈沖電流

? 500mW功耗

? 高達2A的hFE具有高電流增益保持率