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時(shí)間:2022-07-19 預(yù)覽:760

一、BAW101Q-7升降壓芯片的特性
特征
* 快速開(kāi)關(guān)速度
* 高反向擊穿電壓
* 單個(gè)緊湊封裝中的兩個(gè)電氣隔離元件
* 低泄漏電流
* 完全無(wú)鉛且完全符合RoHS(注1和2)
* 無(wú)鹵素和銻?!熬G色”裝置(注3)
* 符合AEC-Q101高可靠性標(biāo)準(zhǔn)
* PPAP能力(注4)
機(jī)械數(shù)據(jù)
* 案例:143
* 外殼材料:模壓塑料,“綠色”模壓化合物。
* UL易燃性分類額定值94V-0
* 濕度敏感度:根據(jù)J-STD-020,為1級(jí)
* 端子:在合金42引線框架上退火的亞光錫表面(無(wú)鉛電鍍),可根據(jù)MIL-STD-202方法208焊接
* 重量:0.008克(近似值)
二、MP1658升降壓芯片的特性
? 6V,3A, 600kHz高效同步降壓變換器,采用SOT563封裝