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從行業(yè)基本面來看,去年集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域是工業(yè)控制,增長近34%;其次是汽車電子領(lǐng)域,增長超32%。在汽車消費電子等需求的推動下,半導體行業(yè)正迎來復蘇契機。北美半導體設(shè)備制造BB值已連續(xù)7個月位于數(shù)值1以上。另外,全球最大半導體封測廠預計下半年業(yè)績將逐季增長,受益通訊、消費電子、工業(yè)和車用等產(chǎn)品增長以及毛利率提升,三季度業(yè)績環(huán)比增幅將超過20%。全球最大芯片代工制造商約38.7億美元資本預算獲董事會核準,將用于擴充先進制程產(chǎn)能,資本支出金額由90億-100億美元上調(diào)至95億-105億美元。
一、BAS20DWQ-13電源管理芯片功能說明
特征
* 快速切換速度
* 非常適合自動插入的表面貼裝封裝
* 高反向擊穿電壓
* 低漏電流
* 完全無鉛且完全符合 RoHS(注 1 和 2)
* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置(注 3)
* 符合 AEC-Q101 高可靠性標準
* 支持 PPAP(注 4)
機械數(shù)據(jù)
* 案例:SOT363
* 外殼材料:模制塑料,“綠色”模塑料。UL 易燃性分類等級 94V-0
* 濕氣敏感性:根據(jù) J-STD-020 為 1 級
* 端子連接:見圖
* 端子:表面處理——在合金 42 上退火的啞光錫引線框。 可焊接符合 MIL-STD-202,方法 208
* 重量:0.003 克(近似值)
二、PDS5100HQ-13D電源管理芯片功能說明
? 5A高壓肖特基勢壘整流器
? VR (V) 100
? IF (A) 5.0
? VF MAX (V) @ +25°C 0.71
? IR MAX (mA) @ +25°C 0.0035