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2021-11
電源管理芯片應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源使得電源具有體積小、重量輕、高效率的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。那么在開(kāi)關(guān)電源中的電源管理芯片有著什么的作用呢？開(kāi)關(guān)電源主要由脈沖寬度調(diào)制電源管理芯片(PWM) 和MOSFET組成，其中電源管理芯片主要負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)輸出電壓及電
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電源管理芯片封裝是指將晶圓固定并綁定引腳，最后根據(jù)需求進(jìn)行封裝，芯片的封裝主要受應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形勢(shì)、成本等因素影響。那么電源管理芯片的封裝類(lèi)型有哪些呢？1、BGA類(lèi)型封裝：芯片頻率大于100MHZ或管腳超過(guò)208 Pin時(shí)，電源管理芯片采用BGA封裝
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電源管理芯片是電子設(shè)備的核心，芯片行業(yè)具有應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、生產(chǎn)技術(shù)高、芯片類(lèi)型多、投資風(fēng)險(xiǎn)大、技術(shù)更新?lián)Q代快等特點(diǎn)。國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)差的原因并不是芯片廠(chǎng)商的數(shù)量，而是高端技術(shù)和行業(yè)巨頭的數(shù)量。電源管理芯片生產(chǎn)步驟主要是設(shè)計(jì)、制造及封裝，國(guó)內(nèi)制造可以代工，封
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電源管理芯片制造過(guò)程主要有芯片設(shè)計(jì)、晶片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，其中晶片設(shè)計(jì)是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)。電源管理芯片的原材料是晶圓，晶圓主要成分是硅，從石英砂精煉出硅，再將硅進(jìn)行純化制作成硅晶棒，最后將其切片得到晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)成本就越低，但對(duì)生產(chǎn)工藝要求越
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AC-DC電源管理芯片的結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，有著極高的集成度，使得測(cè)試其的性能及參數(shù)等方面有著極高的難度。接下來(lái)小編為大家分析下AC-DC電源管理芯片測(cè)試難點(diǎn)。1、由于AC-DC電源管理芯片的結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，如果要想對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，就得充分熟悉并了解其的工作原
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隨著各種電器產(chǎn)品的快速發(fā)展，市場(chǎng)上對(duì)電源管理芯片有著更高的要求，因?yàn)閷?duì)電器來(lái)說(shuō)，電源決定其是否能運(yùn)行。AC-DC電源管理芯片作為常見(jiàn)的芯片，能高效管理電源，使得電器的性能更加突出。那如何高效選擇AC-DC電源管理芯片呢？AC-DC電源管理芯片使用的是
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