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2021-07
過去十年，是粵港澳大灣區(qū)芯片設計業(yè)爆發(fā)的十年。行業(yè)爆發(fā)正吸引風險投資機構、私募股權投資機構涌入，以萬億級別的資金孕育出一批具有高成長性的“瞪羚”和“獨角獸”企業(yè)。在此背景下，當前的大灣區(qū)芯片設計行業(yè)方向何在？應如何突破技術壁壘和市場壁壘？如何逐步擴大
2021-07
運算密度跟不上因特網(wǎng)流量增加速度，數(shù)據(jù)中心分析之數(shù)據(jù)量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現(xiàn)其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發(fā)項目，在傳統(tǒng)制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來
2021-07
國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布報告稱，預計全球半導體設備產值將在今年達到953億美元，并將在明年躍升至1013億美元，首度突破千億美元大關，連續(xù)兩年創(chuàng)下歷史新高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2019年全球半導體設備產值為596億美元，2020年則為7
2021-07
被稱為大基金的國家集成電路產業(yè)投資基金二期已經(jīng)到位，總規(guī)模超過2000億元，這一輪投資重點是半導體設備及材料，國產光刻膠公司南大光電日前獲得1.83億投資，該公司研發(fā)的新一代ArF光刻膠有望用于14/7nm工藝。南大光電公告稱，為加快光刻膠事業(yè)發(fā)展，
2021-07
據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，中國電信設備制造商華為技術有限公司要求包括村田制造公司和東芝內存公司在內的日本公司增加智能手機零部件的供應。這家中國智能手機制造商已要求日本智能手機零部件制造商為即將到來的需求旺季做好準備。早些時候，華為的智能手機零部件依賴于美國
2021-07
追求中國電子信息產業(yè)的供應鏈安全和完整的本土生態(tài)體系是一個循序漸進的艱難歷程，最初層級是芯片的自主開發(fā)和生產，進而衍生出對國產設備的需求。但事實表明，即使設備能國產也還不夠。美國制裁中國晶圓制造企業(yè)，部分中國設備廠商也不得不屈從于美國禁令，其根源還是
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